x射線探傷

   EFPscan平面CT（又稱plane CT），是面向PCB板和電子器件的CT檢測(cè)系統(tǒng)，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以離線檢測(cè)和在線全檢。 采用了*進(jìn)的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。

掃描速度快

具備可編程的自動(dòng)識(shí)別判斷功能

可與產(chǎn)線配合，實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

開(kāi)焊、無(wú)浸潤(rùn)、氣孔、偏移

x射線探傷

   針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類(lèi)裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過(guò)程中，識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。

   采用了*進(jìn)的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。