^{精密磨拋機(jī) 平坦化 半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)}

【技術(shù)應(yīng)用】

適用材料  廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括:氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。

應(yīng)用領(lǐng)域  廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、封裝及MEMS等相

^{精密磨拋機(jī) 平坦化 半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)}

【設(shè)備特點(diǎn)】

□ 整機(jī)防腐，適應(yīng)常規(guī)化學(xué)機(jī)械拋光耐腐蝕要求；

□ 樣片去除厚度在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，精度1μm；

□ 可實(shí)現(xiàn)端面及角度研磨拋光工藝；

【技術(shù)應(yīng)用】

○ 適用材料：主要針對(duì)碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石、金剛石等硬性材料進(jìn)行研磨和拋光工藝。

○ 應(yīng)用領(lǐng)域：選擇不同的工位數(shù)量和備件配置，機(jī)臺(tái)可適應(yīng)研發(fā)及多種規(guī)格量產(chǎn)。

^{精密磨拋機(jī) 平坦化 半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)}

【設(shè)備說(shuō)明】

○ 填料系統(tǒng)自動(dòng)控制，滴料速度可調(diào)；

○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100；

○ 夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達(dá)50kg；

○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有獨(dú)立真空單元，樣片通過(guò)真空吸附固定到夾具上面；

○ 可選配盤溫監(jiān)控功能，監(jiān)測(cè)精度1℃；

○ 整機(jī)全防腐處理，可通過(guò)觸摸屏交互界面設(shè)置工藝參數(shù)，系統(tǒng)可儲(chǔ)存多達(dá)200條工藝菜單；

○ 自動(dòng)化程度高，整機(jī)操作便捷，運(yùn)行穩(wěn)定，維護(hù)方便，可靠性強(qiáng)；

○ 可通過(guò)配置不同的硬件及耗材，實(shí)現(xiàn)多種配置及工藝方案以滿足用戶對(duì)不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求；

○ 研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm；

○ 工作時(shí)間可自主設(shè)定，連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間可達(dá)10個(gè)小時(shí)；

○ 可獨(dú)立顯示并指示實(shí)際工作時(shí)長(zhǎng)，在完成既定工藝程序后自動(dòng)關(guān)機(jī)。