DSA8300是泰克（Tektronix）推出的數(shù)字采樣示波器，主要用于高速通信和數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域的信號(hào)分析與測(cè)試。

其核心性能包括電接口帶寬>70 GHz、光接口帶寬>80 GHz，采樣率蕞高達(dá)300 kS/s，支持NRZ、RZ及PAM4信號(hào)的自動(dòng)測(cè)量與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模板測(cè)試。

設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，提供6個(gè)插槽以靈活配置電接口、光接口模塊，支持從155 Mb/s到400G PAM4的光數(shù)據(jù)速率測(cè)試。

關(guān)鍵特性包括超低時(shí)基抖動(dòng)（多通道同時(shí)采集時(shí)典型值425 fs）、16位垂直分辨率（電接口分辨率<20 μV LSB）以及高測(cè)試吞吐量編程接口（IEEE-488/以太網(wǎng)）。在光通信、串行數(shù)據(jù)鏈路分析及器件檢定等場(chǎng)景中廣泛應(yīng)用。

DSA8300 數(shù)字串行分析儀為開發(fā)和測(cè)試采用幾千兆位數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子提供了用途廣泛的工具。它可以用來對(duì)這些產(chǎn)品中使用的器件、模塊和系統(tǒng)的光接口和電接口發(fā)射機(jī)進(jìn)行檢定及一致性驗(yàn)證。

此外，DSA8300 特別適合電接口信號(hào)路徑檢定，包括封裝、PCB 或電纜。由于杰出的帶寬、信號(hào)保真度及可擴(kuò)展性的模塊化架構(gòu)，DSA8300 為當(dāng)前和新興串行數(shù)據(jù)技術(shù)提供了超性能的 TDR 和互連分析能力、準(zhǔn)確的信號(hào)損傷分析能力以及 BER 計(jì)算功能。

應(yīng)用領(lǐng)域

光通信測(cè)試：適用于短程到遠(yuǎn)程光接口通信標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試和檢定，包括100G、400G等高速光模塊的測(cè)試。

電通信測(cè)試：支持高速電接口的測(cè)試，如背板、連接器和芯片的信號(hào)完整性分析。

串行數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析：能夠?qū)Υ袛?shù)據(jù)鏈路進(jìn)行詳細(xì)的信號(hào)路徑分析，預(yù)測(cè)信號(hào)損耗、抖動(dòng)和串?dāng)_，確保系統(tǒng)可靠運(yùn)行。

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