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Bump三維形貌分析儀
| 參考價(jià) | ¥ 50000 |
| 訂貨量 | ≥1套 |
- 公司名稱 北京歐屹科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2026/1/13 14:49:51
- 訪問次數(shù) 126
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白光共聚焦顯微鏡,應(yīng)力雙折射儀,無掩膜光刻機(jī),內(nèi)型面檢測(cè)儀,微區(qū)取樣儀,懸浮粒子可視化系統(tǒng),Bump3D檢測(cè)等
| Bump尺寸 | 5.5um | Bump 間距 | 10um |
|---|---|---|---|
| Z軸分辨率 | 0.04um | 價(jià)格 | 面議 |
Bump三維形貌分析儀主要用途:
凸塊(Bump)高度測(cè)量
凸塊(Bump)共面性測(cè)量
凸塊(Bump)直徑測(cè)量
多束共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
如果反射光線的物體表面位于與點(diǎn)光源共軛的位置,那么高速測(cè)量是不可能的。只有與單個(gè)針孔共軛的單一光束測(cè)量才能實(shí)現(xiàn)。Bump三維形貌分析儀的測(cè)量傳感器在針孔陣列中擁有超過3百萬個(gè)針孔點(diǎn),能夠通過多光束系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高速測(cè)量。
我們有兩個(gè)多波束共焦系統(tǒng)選項(xiàng)。-一種是非掃描型(NCS),適用于高速和更廣泛的測(cè)量范圍;另一種是掃描型(SCS),通過應(yīng)用針孔陣列的線性掃描系統(tǒng),具有更高的檢測(cè)分辨率。
光學(xué)共聚焦高度測(cè)量新機(jī)制
在共焦法中,需要通過線性掃描來獲取并計(jì)算光電探測(cè)器的輸出。然而,通過Z級(jí)移動(dòng)進(jìn)行Z掃描的速度并不令人滿意。我們獨(dú)特的光學(xué)技術(shù),無需Z級(jí)掃描即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤,焦點(diǎn)位置會(huì)根據(jù)玻璃厚度發(fā)生變化,這種效果等價(jià)于Z軸移動(dòng),通過旋轉(zhuǎn)玻璃盤實(shí)現(xiàn)高速的Z軸掃描,因此可以高速度獲取不同焦點(diǎn)的圖像。
配置參數(shù):
Bump3D檢測(cè)系統(tǒng) | 7040 | 7550 | 7580 | 8000 | 10000 | 10210 |
FOV(mm) | 13×13 | 9.9×7.4 | 9.9×9.9 | 13×13 | 41×33 | 15×15 |
XY精度(um) | 3.0 | 2.4 | 1.42 | 8 | 11 | 3 |
Z軸范圍(um) | 180 | 90 | 300 | 4000 | 4000 | 300 |
Bump 最小直徑(um) | 25 | 20 | 10 | 100 | 100 | 25 |
Bump 間距(um) | 55 | 40 | 20 | 180 | 200 | 55 |
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