助焊劑為什么要測(cè)比重
  助焊劑的比重過高, 焊接后電路板表面殘余助焊劑太多；密度太低, 則助焊性能不夠, 直接影響到焊接質(zhì)量, 焊點(diǎn)不好看, 錫洞和連錫多, 或者表面不光澤, 有些元器件上錫不良。每種助焊劑的比重都不一定相同，溶劑型的一般是0.8左右，水基型的都是1.0以上。當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑的比重不在規(guī)定范圍之內(nèi)，就要更換或加稀釋劑了，否則會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

助焊劑比重計(jì)DH-300L是專門用來(lái)測(cè)量助焊劑比重的zui科學(xué)zui快捷的方法，廣泛應(yīng)用于助焊劑應(yīng)用生產(chǎn)領(lǐng)域。

助焊劑比重計(jì)DH-300L操作簡(jiǎn)單、方便，測(cè)定時(shí)間快速，只需約50ml的樣品；不需計(jì)算即可快速的測(cè)量出各種助焊劑及助劑的比重，*避免了傳統(tǒng)的玻璃管測(cè)量不準(zhǔn)的問題。

助焊劑比重計(jì)DH-300L應(yīng)用阿基米德原理、具有測(cè)量、經(jīng)久耐用、性能穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單、瞬間顯示密度值……等特點(diǎn)。適應(yīng)于品質(zhì)管理、配方調(diào)制、密度研究、成本控制等領(lǐng)域的密度測(cè)量。