金相試樣研磨之后需要進(jìn)行拋光，以將試樣上研磨過(guò)程產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面。目前拋光試樣的方法有機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光以及復(fù)合拋光等。zui常用的拋光方式為機(jī)械拋光。下面簡(jiǎn)單為大家介紹機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光各自的特點(diǎn)。一、機(jī)械拋光：在專門的拋光機(jī)上進(jìn)行拋光。機(jī)械拋光主要分為兩個(gè)步驟：粗拋和精拋。粗拋：目的是除去磨光的變形層。以往粗拋常用的磨料是粒度為10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成懸浮液使用。目前，人造金剛石磨料已逐漸取代了氧化鋁等磨料，因其具有以下優(yōu)點(diǎn)：1)與氧化鋁等相比，粒度小得多的金剛石磨粒，拋光速率要大得多，例如4~8μm金剛石磨粒的拋光速率與10~20μm氧化鋁或碳化硅的拋光速率相近；2)表面變形層較淺；3)拋光質(zhì)量好。精拋：又稱終拋，目的是除去粗拋產(chǎn)生的變形層，使拋光損傷減少到zui低。常用的精拋磨料為MgO及γ-Al2O3，其中MgO的拋光效果好，但拋光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的拋光速率高，且易于掌握。二、電解拋光：利用陽(yáng)極腐蝕法使試樣表面變得平滑光亮的拋光方法。電解拋光用不銹鋼作為陰極，被拋光的試樣作為陽(yáng)極，容器中盛放電解液，當(dāng)接通電流后，試樣的金屬離子在溶液中發(fā)生溶解，在一定電解的條件下，試樣表面微凸部分的溶解比凹陷處來(lái)得快，從而逐漸使試樣表面有粗糙變平坦光亮。優(yōu)缺點(diǎn)：1：與機(jī)械拋光相比，電解拋光純系電化學(xué)的溶解過(guò)程，沒(méi)有機(jī)械力的作用，不引起金屬的表面變形。2：對(duì)于硬度低的單相合金以及一般機(jī)械拋光難于做到的鋁合金、鎂合金、銅合金、鈦合金、不銹鋼等宜采用此法。3：電解拋光對(duì)試樣磨光程度要求低(一般用800號(hào)水砂紙磨平即可)，速度快，效率高。4：電解拋光對(duì)于材料化學(xué)成分的不均勻性，顯微偏析特別敏感，非金屬夾雜物處會(huì)被劇烈地腐蝕，因此不適用于偏析嚴(yán)重的金屬材料及作夾雜物檢驗(yàn)的金相試樣。 注意事項(xiàng)：電解拋光必須選擇合適的電壓，控制好電流密度，過(guò)低和過(guò)高電壓都不能達(dá)到正常拋光的目的。三、化學(xué)拋光：利用化學(xué)溶解作用得到光滑的拋光表面。將試樣浸在化學(xué)拋光液中，進(jìn)行適當(dāng)?shù)臄噭?dòng)或用棉花擦試，一段時(shí)間之后即可得到光亮的表面。化學(xué)拋光兼有化學(xué)腐蝕的作用，能顯示金相組織，拋光后可直接在顯微鏡下觀察。 化學(xué)拋光操作簡(jiǎn)單，成本低廉，不需要特別的儀器設(shè)備，對(duì)原來(lái)試樣表面的光潔度要求也不高。

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