晶粒度測(cè)定
金相圖像分析儀測(cè)量晶粒度是金相檢驗(yàn)工作中經(jīng)常進(jìn)行的檢驗(yàn)項(xiàng)目。傳統(tǒng)的方法是參照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（GB6394－2002）中的標(biāo)準(zhǔn)圖片，采用與標(biāo)準(zhǔn)圖片相比較的方法評(píng)定出晶粒度級(jí)別，此方法簡(jiǎn)便、速度快，但主觀上的誤差也比較大。若采用GB6394中規(guī)定的另外兩種方法，即面積法和截點(diǎn)法（仲裁方法），雖然可獲得準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果，但這兩種方法使用起來(lái)很不方便，其繁瑣程度令人望而生畏。如果使用圖像分析儀采用截點(diǎn)法進(jìn)行晶粒度測(cè)定，則可以直接而迅速地求出晶粒度級(jí)別。

截點(diǎn)法是通過(guò)統(tǒng)計(jì)給定長(zhǎng)度的測(cè)量網(wǎng)格上的晶界截?cái)?shù)來(lái)測(cè)定晶粒度的，其晶粒度級(jí)別指數(shù)G的計(jì)算公式為：
G＝－3.2877＋6.6439lg（M×N／L）
式中：L－所使用的測(cè)量網(wǎng)格長(zhǎng)度（mm）
M－觀察用的放大倍數(shù)
N－測(cè)量網(wǎng)格L上的截點(diǎn)數(shù)
L、M為已知數(shù)，只需測(cè)得N，圖像分析儀就可以得出晶粒度級(jí)別。在實(shí)測(cè)工作時(shí)，由于晶粒內(nèi)部可能存在各種析出物以及因腐蝕控制不當(dāng)而造成晶界斷裂，給準(zhǔn)確測(cè)定帶來(lái)一定的困難，需采用圖像分析儀中的腐蝕與膨脹功能，去除晶粒內(nèi)的析出物和對(duì)晶界進(jìn)行重建，以得到完整的晶粒圖像。
    測(cè)定顯徽組織的含量
定量地測(cè)定金屬材料中的顯微組織的百分比等參數(shù)，并研究其對(duì)機(jī)械性能的影響是圖像分析儀在金相分析中的主要用途之一。例如：測(cè)定灰鑄鐵、球鐵、鑄鋼及低碳鋼中的鐵素體和珠光體的百分比；雙相鋼中的馬氏體與鐵素體的百分比；滲碳淬火硬化層和奧貝球鐵中的殘余奧氏體含量；高磷閘瓦中的磷共晶含量；鑄造鋁合金中的共晶硅含量，抱軸瓦白合金中的β相含量等。使用圖像分析儀的基本功能很方便地完成這些工作。若對(duì)某種材料的不同基體組織進(jìn)行定量金相分析，并與其機(jī)械性能對(duì)照，可深入研究顯微組織與機(jī)械性能之間的定量對(duì)應(yīng)關(guān)系。
金相圖像分析儀 測(cè)定鍍層厚度及脫碳層、滲碳層深度
金相圖像分析儀 鍍層厚度測(cè)定
由于鍍層下基體材料表面粗糙度或電鍍工藝的影響，使鍍層存在著厚薄不均的現(xiàn)象，為解決因厚薄不均而產(chǎn)生的測(cè)量誤差，圖像分析儀在測(cè)量鍍層時(shí)，首先在顯示鍍層截面形貌的屏幕上劃許多條相互平行且垂直于鍍層表面、并橫貫鍍層的直線，這樣每一條直線均能測(cè)出一鍍層厚度數(shù)據(jù)，然后將這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，便得到鍍層的平均厚度、zui大厚度、zui小厚度等參數(shù)。若被測(cè)物是非常細(xì)小的金屬絲，其圓周均有鍍層，則取其橫截面圖像，從它的圓心出發(fā)呈不同角度沿徑向劃許多直線，同樣可測(cè)得。
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