詳細(xì)介紹
Baslac/百事利 70-10 除硅清潔劑
Baslac 70-10是德國(guó)百事利公司研發(fā)的工業(yè)用除硅清潔劑,適用于金屬加工、電子制造等領(lǐng)域。該產(chǎn)品采用水性配方,能有效分解各類硅油、硅脂及硅樹(shù)脂殘留物,同時(shí)保持對(duì)基材的兼容性。
Baslac/百事利 70-10 除硅清潔劑
產(chǎn)品概述
Baslac 70-10是德國(guó)百事利公司研發(fā)的工業(yè)用除硅清潔劑,適用于金屬加工、電子制造等領(lǐng)域。該產(chǎn)品采用水性配方,能有效分解各類硅油、硅脂及硅樹(shù)脂殘留物,同時(shí)保持對(duì)基材的兼容性。
核心特性
清潔效能
對(duì)硅類物質(zhì)具有良好溶解性,可清除機(jī)械零部件表面的硅化合物沉積,處理后表面無(wú)可見(jiàn)殘留。工作濃度建議5-10%,具體比例需根據(jù)污垢程度調(diào)整。材料適應(yīng)性
經(jīng)測(cè)試可用于不銹鋼、鋁合金、銅等多種金屬材質(zhì),對(duì)大部分塑料和橡膠件無(wú)明顯腐蝕作用。建議使用前在不顯眼處進(jìn)行兼容性測(cè)試。操作便捷性
支持浸泡、噴淋、超聲波等多種清洗方式。常溫下即可發(fā)揮作用,加熱至40-50℃可提升清潔效率。處理時(shí)間通常為10-30分鐘。
應(yīng)用場(chǎng)景
汽車制造業(yè):清除發(fā)動(dòng)機(jī)部件裝配過(guò)程中的防銹硅涂層
電子行業(yè):去除電路板焊接前的硅系助焊劑殘留
機(jī)械維修:清理液壓系統(tǒng)混入的硅基密封膠
安全說(shuō)明
產(chǎn)品pH值呈弱堿性,操作時(shí)應(yīng)佩戴防護(hù)手套和護(hù)目鏡。廢液需按當(dāng)?shù)丨h(huán)保法規(guī)處理,避免直接排入下水系統(tǒng)。儲(chǔ)存于陰涼通風(fēng)處,保質(zhì)期24個(gè)月。
注意事項(xiàng)
• 不建議用于鍍層表面或精密光學(xué)部件
• 與酸性清潔劑混用可能降低效果
• 多次重復(fù)使用時(shí)應(yīng)定期檢測(cè)溶液濃度
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