灰度光刻光互聯(lián)納米制造就是指：利用灰度光刻技術(shù)，一次性、高精度地制造出光互聯(lián)所需的各種關(guān)鍵三維微納光學結(jié)構(gòu)。
灰度光刻光互聯(lián)納米制造解決方案以其高精度、高效率等優(yōu)勢，成為解決光互聯(lián)納米制造難題的重要途徑，納糯三維的相關(guān)解決方案具有較強的代表性，以下是具體介紹：
核心技術(shù)：納糯三維的灰度光刻光互聯(lián)納米制造解決方案核心技術(shù)是雙光子灰度光刻技術(shù)(2GL®)。該技術(shù)將灰度光刻的出色性能與雙光子聚合的獨特性和靈活性相結(jié)合，通過高頻激光振鏡與100MHz動態(tài)體素調(diào)整技術(shù)深度協(xié)同，實現(xiàn)無掩膜直寫式3D打印，可實時調(diào)控體素大小與能量，無需多層切片即可一次性成型三維微納結(jié)構(gòu)。
設(shè)備支持：其QuantumX系列是全Q首_臺雙光子灰度光刻激光直寫系統(tǒng)，如QuantumXalign系統(tǒng)表面粗糙度≤10nm，特征尺寸控制達100nm級別，可在光纖端面、光子芯片上直接打印自由曲面微光學元件，還能通過3D自動光纖芯檢測與基板拓撲映射，完成亞微米級自動對準，將耦合損耗降至1dB以下。QuantumXlitho系統(tǒng)則可處理不同類型的基底，如玻璃載玻片或最大6英寸的硅晶片，專為快速成型，小批量生產(chǎn)和在復制工藝中高效制造母版而設(shè)計。
工藝優(yōu)勢：一是超高精度耦合結(jié)構(gòu)加工，加工分辨率低至100納米以下，光學級表面粗糙度(Ra<5nm)，可直接打印光纖-芯片、芯片-芯片耦合所需的微透鏡陣列、漸變折射率透鏡等結(jié)構(gòu)，能將光子器件耦合損耗控制在1.5dB以內(nèi)。二是多材料兼容與異質(zhì)集成，支持光刻膠、玻璃、硅基材料及生物相容性材料等多種光子封裝常用基底，可在同一芯片上實現(xiàn)“微光學結(jié)構(gòu)+導電互聯(lián)通道”的一體化打印。三是跨尺度結(jié)構(gòu)制造，既能實現(xiàn)納米級精細特征，如光子晶體孔徑<200nm，又能兼顧毫米級整體結(jié)構(gòu)，如微流控光學芯片。
應用場景：該解決方案覆蓋光子封裝“研發(fā)-量產(chǎn)”全鏈路。面向高校與科研機構(gòu)，可在1-2天內(nèi)完成新型光子耦合結(jié)構(gòu)的原型制備，助力超構(gòu)表面、量子光子器件等前沿技術(shù)研發(fā)；針對產(chǎn)業(yè)端，通過6英寸晶圓級加工平臺與自動化流程設(shè)計，實現(xiàn)光通訊微透鏡陣列、MEMS光學開關(guān)等器件的小批量生產(chǎn)，且無需更換掩模即可切換產(chǎn)品型號，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升30%以上。
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