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PCBA切割機具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在金相切片的取樣...

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷...

LH-2C型手動金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進(jìn)行...

LH-ZD自動金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手持或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌， 以便于對試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測或硬度測試。 制樣過程...

真空鑲嵌機,LH-ZK真空冷鑲嵌機可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強...

LH-Q11型金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進(jìn)行控...

金相試樣鑲嵌機,LH-8/8S自動金相試樣鑲嵌機可以使那些形狀或尺寸不適合的試樣通過鑲嵌來滿足隨后的制樣步驟，獲得要求的檢測平面，也可以保護(hù)邊緣或預(yù)防制備過程造...

金相鑲嵌機,金相熱鑲嵌機對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度...

LH-1000D金相試樣切割機適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生的熱量，避...

LH-03SX 金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生的...

LH-5000A高速精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行精密的無變形切割。該設(shè)...

LH-2650D多功能切割機適用于切割圓柱體、多角形等不規(guī)則的一般金相試樣材料，以便觀察材料金相、巖相組織。采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)?？杀ＷC*安全狀態(tài)下進(jìn)行試樣切割...

LH-50S低速精密切割機采用優(yōu)良的直流無刷電機控制技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、工作可靠、抗干擾能力強等特點。適用于各類材料的精確切割，尤其適用于高價值脆性人工晶體的切...

LH-30ER金相試樣切割機，本機利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機有冷卻裝置，用來帶走切割時所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過熱而改變組...

LH- 100型手自一體式切割機是由機身、電控箱、切割室、電機、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為100mm以內(nèi)的圓形工件，還可以切割高...

T-LH-31T定制型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所...

金相試樣切割機,LH-7160S型全自動試樣切割機是一種大型自動化的金相切割機，采用西門子可編程控制器，具有非常高的可靠性，強大的控制能力；在人機交互方面采用了...

LH-54VC刀片電池切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生...

LH-190Z金相切割機(重型) 適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時...

LH-170FZ型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣, 以便觀窬材料金相、巖相組織。自主設(shè)計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)...