SAT（超聲波映像裝置：Scanning Acoustic Tomograph，掃描聲學(xué)斷層掃描儀）是用于檢測材料內(nèi)部缺陷的設(shè)備。
由于采用超聲波技術(shù)，可在不破壞被測材料的前提下進(jìn)行檢測。通過超聲波探傷法，能夠?qū)雽?dǎo)體靶材、車身材料等的內(nèi)部狀態(tài)以 C 掃描（C-scan）圖像的形式可視化。
超聲波探傷法是指通過傳感器發(fā)射超聲波并傳導(dǎo)至被測物體，根據(jù)超聲波的反射接收狀態(tài)來測量物體狀態(tài)的探傷方法。
SAT（超聲波映像裝置）的核心用途是在不破壞被測物體的前提下，檢測其內(nèi)部的微小缺陷。具體應(yīng)用場景如下：
半導(dǎo)體領(lǐng)域：通過模塑 IC 封裝（雙列直插式封裝，DIP）的 SAT 圖像，可確認(rèn)剝離和裂紋；從堆疊式 IC 封裝（芯片兩段結(jié)構(gòu)產(chǎn)品）的圖像中，能檢測芯片上表面及芯片間芯片粘貼膜的剝離；在芯片級封裝（CSP）的底部填充膠剝離檢測和空洞評估中，可觀察焊點(diǎn)間及周邊區(qū)域的空洞有無。
電子部件?陶瓷領(lǐng)域：可檢測片式部件內(nèi)部電極的裂紋、剝離和空洞；通過按缺陷深度進(jìn)行彩色標(biāo)注，還能獲取缺陷的位置信息。
樹脂?復(fù)合材料領(lǐng)域：在注塑成型樹脂的流動分析中，可檢測微小氣泡及樹脂的密度分布模式；在碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）的破壞分析中，作為鋼球落下試驗破壞分析的一部分，能逐層觀察層間剝離情況。
金屬素材?板材接合狀態(tài)檢測：用于檢測半導(dǎo)體、平板顯示器（FPD）、太陽能電池等電極形成所用濺射靶材，以及靶材與背板之間的接合狀態(tài)；可通過適配靶材大型化的設(shè)備進(jìn)行檢測。
功率模塊檢測：適用于絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等各類部件接合部位的在線檢測，能檢測剝離和空洞。
MEMS 用鍵合晶圓檢測：可將微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）所用鍵合晶圓的鍵合面以圖像形式可視化，還能檢測直徑 10 微米的未接合區(qū)域。
SAT（超聲波映像裝置）采用組合了超聲波發(fā)射器和接收器的探頭，觀測來自樣品的反射波；通過探頭對樣品整體進(jìn)行掃描，基于反射波構(gòu)建圖像。超聲波具有在物質(zhì)的界面發(fā)生反射的特性，且受其特性影響，測量時需將樣品置于水中。
探頭內(nèi)的壓電元件在脈沖電壓的觸發(fā)下產(chǎn)生振動，該振動產(chǎn)生的超聲波在水中照射到樣品后，會以彈性波的形式在樣品內(nèi)部傳播。若樣品內(nèi)部存在空洞、裂紋或異物，會導(dǎo)致聲學(xué)阻抗發(fā)生變化，進(jìn)而使超聲波表現(xiàn)出反射、折射等行為。
通常，探頭會以 0.1 至 10 毫秒的間隔發(fā)射間歇性脈沖，在兩次發(fā)射的間隙接收來自樣品內(nèi)部的反射波，從而檢測缺陷。
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