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講座展會 | 2021熱管理材料技術與供應鏈高峰論壇
尊敬的女士/先生：
徳國耐馳科學儀器制造有限公司 誠摯邀請您出席以下展會，與我們共同探討熱分析在電子產業(yè)熱管理領域中的應用和發(fā)展前景。
會議名稱： |
2021熱管理材料技術與供應鏈高峰論壇 |
會議時間： |
2021年05月27-28日 |
會議地點： |
廣東 ? 東莞 ? 東莞喜來登酒店 |
展位號： |
T18 |
展會信息：
本屆論壇以“先進熱管理材料在電子產業(yè)中的技術創(chuàng)新與應用”為主題，討論先進熱管理材料行業(yè)技術痛點和應用熱點，探尋先進熱管理材料及技術方案在消費電子、5G、高功率芯片、電池等產業(yè)領域中的價值優(yōu)勢和應用場景。
熱分析在電子產業(yè)熱管理領域的應用：
熱管理材料研發(fā)過程中，導熱是必須測量的參數。導熱測量方法的選擇，與某方法的本身熱導率測量范圍有關，還關乎于被測物的狀態(tài)、結構、使用場景（例如溫度、氣氛、壓力、載荷）等。因此，必須針對材料與使用需求選擇適當的導熱測量方法，才能得到準確可信的導熱性能參數。
現場展出設備：
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閃射法導熱儀 LFA |
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演講信息：
為幫助您對耐馳有更深入的了解，本次論壇期間，耐馳特派資深熱分析應用專家做現場報告。歡迎您前來交流。
講師介紹
曾智強，博士畢業(yè)于清華大學材料科學與工程學院，獲博士學位。此后赴新加坡南洋理工大學、英國 Surry 大學任研究員，從事陶瓷基復合薄膜方向的研發(fā)與應用研究，發(fā)表有二十多篇論文并獲得3項發(fā)明專利。2003年曾智強博士加入德國耐馳，擔任市場與應用總監(jiān)，致力于拓展德國耐馳熱分析、熱物性測量系統(tǒng)的應用。
報告時間、會場及題目
報告時間：2021年05月27日，16:35-17:00
報告題目：“軟質”材料的導熱測量應用
報告摘要：
熱管理材料中經常會遇到“軟質”材料，例如硅膠、硅脂等。 “軟質”的概念還可以拓展到各種形狀不固定的材料，例如各種黏度的液體、膠體甚至粉末，以及在使用過程中形態(tài)發(fā)生變化的材料，例如石蠟。本次報告介紹這類材料導熱測量的“痛點”以及解決方案，包括樣品制備方法，特殊測量附件以及導熱測量方法。
誠摯邀請您蒞臨耐馳展臺參觀指導，耐馳將與您就共同關心問題進行深入探討。
感謝您對耐馳一如既往的支持，恭候您的光臨！
