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芯片集成式微反應(yīng)器(S7) 參考價:面議
芯片集成式微反應(yīng)器(S7),各組單元之間采用全氟醚O型圈連接(全氟醚牌號根據(jù)物料選擇),耐腐蝕、耐高溫、杜絕腐蝕、泄漏隱患。芯片集成式微反應(yīng)器(S6) 參考價:面議
芯片集成式微反應(yīng)器(S6),換熱介質(zhì)主進(jìn)出口為DN20接頭,換熱介質(zhì)(液體)直接注入碳化硅反應(yīng)單元內(nèi)部。(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)