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半自動挑片分選機 AP-600 Plus

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品牌 其他品牌
型號
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
所在地 南京市

屬性

應(yīng)用領(lǐng)域:化工,電氣,綜合

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更新時間：2024-11-07 11:37:51瀏覽次數(shù)：1945評價

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產(chǎn)品簡介

應(yīng)用領(lǐng)域	化工,電氣,綜合

芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：
挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

詳細介紹

600

功能

挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

特點

視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選
支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

可升級雙面AOI視覺檢查功能：檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染
Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

項目：	規(guī)格參數(shù)
芯片尺寸：	0.5×0.5∽20×20 毫米
芯片厚度：	≥100μm；Option:≥20μm
分揀速度：	≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die
放置精度：	≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°
wafer 尺寸：	4、6、8inch 兼容
放置區(qū)容量：	2[inch]8枚，4[inch]2枚
設(shè)備尺寸：	1020(W)x850(D)x1650(H) mm

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