1. 產(chǎn)品概述

Canon FPA5000 ES4掃描式光刻機(jī)，光源波長248nm，分辨率優(yōu)于0.13µm，用于6寸、8寸及12寸生產(chǎn)線，廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、MEMS、LED等域。

2. 設(shè)備特點(diǎn)

主要技術(shù)指標(biāo)，分辨率0.13µm，N.A.0.5-0.8，曝光光源248nm，倍率4:1，最大曝光現(xiàn)場26mm*33mm，對(duì)準(zhǔn)精度25nm。半導(dǎo)體器件制造中最重要的步驟是光刻，其中電路圖形通過精密半導(dǎo)體光刻設(shè)備（通常稱為步進(jìn)機(jī)或掃描儀）從掩模轉(zhuǎn)移到晶圓或面板。

佳能開發(fā)了一系列半導(dǎo)體光刻設(shè)備，旨在滿足除傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓加工之外的廣泛應(yīng)用的技術(shù)要求。

半導(dǎo)體芯片（也稱為集成電路，Integrated Circuit, IC）生產(chǎn)主要分為 IC 設(shè)計(jì)、 IC 制造、 IC 封測三大環(huán)節(jié)。 IC 設(shè)計(jì)主要根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)目的進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和規(guī)則制定，并根據(jù)設(shè)計(jì)圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。 IC 制造實(shí)現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，并實(shí)現(xiàn)目標(biāo)芯片功能，包括化學(xué)機(jī)械研磨、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入等步驟。 IC 封測完成對(duì)芯片的封裝和性能、功能測試，是產(chǎn)品交付前的最后工序。