在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向智能化、精細(xì)化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的重要平臺(tái)，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展于2025年9月4-6日在無錫太湖國際博覽中心重磅開幕！本次展會(huì)聚焦“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界"主題，匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)與行業(yè)專家，全景呈現(xiàn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)、核心裝備與關(guān)鍵材料，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

西勵(lì)科技聚焦于光學(xué)技術(shù)與先進(jìn)圖像處理算法的創(chuàng)新融合，持續(xù)賦能智能檢測(cè)設(shè)備的迭代升級(jí)。自主研發(fā)的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備可覆蓋晶圓宏觀/微觀缺陷檢測(cè)、尺寸自動(dòng)測(cè)量、二維三維形貌量測(cè)等不同檢測(cè)需求，通過深度融合AI圖像智能分析技術(shù)，構(gòu)建全流程智能化檢測(cè)體系，顯著提升檢測(cè)效能與量測(cè)精度，實(shí)現(xiàn)對(duì)微小缺陷、異常模式的高精度、高一致性自動(dòng)辨識(shí)，遠(yuǎn)超人眼判讀的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，為半導(dǎo)體制造提供高可靠性的質(zhì)量控制解決方案。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)西勵(lì)科技攜帶了晶圓AOM設(shè)備 SpectView OM、晶圓AOI設(shè)備 ProEye系列、三維形貌量測(cè)系統(tǒng) MTS系列、圖像智能分析平臺(tái) 牛油果AI、智慧數(shù)據(jù)互聯(lián)平臺(tái) Q-DTS以及顯微自動(dòng)化系統(tǒng) DMZ2000系列等自主產(chǎn)品出席了本次展會(huì)，與眾多行業(yè)專家進(jìn)行了交流與討論。