在全球電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，印刷電路板（PCB）作為電子設(shè)備的核心載體，其制造精度與可靠性要求日益嚴(yán)苛。面對(duì)高密度互聯(lián)板復(fù)雜工藝帶來(lái)的質(zhì)檢挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)人工目檢方式已難以滿足高效、精準(zhǔn)的生產(chǎn)需求。在此背景下，西勵(lì)科技自主研發(fā)的DMZ系列大平臺(tái)顯微自動(dòng)化系統(tǒng)憑借性能與創(chuàng)新技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)多臺(tái)設(shè)備在PCB頭部企業(yè)的規(guī)?；桓?。