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基恩士出展HKPCA國際電子電路(深圳)展覽會2025年HKPCA國際電子電路(深圳)展覽會將于2025年12月3日-12月5日在深圳國際會展中心（新館）舉行，屆時基恩士將攜VHX系列超景深3D顯微鏡
基恩士出展第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會2025第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將于2025年11月23日-11月25日在北京國家會議中心舉行，屆時基恩士將攜VHX系列超景深3D顯微鏡等產(chǎn)品參加展會，展
基恩士出展東莞DME國際機(jī)床展2025東莞DME國際機(jī)床展將于2025年10月29日-11月1日在廣東現(xiàn)代國際展覽中心（東莞厚街）舉行，屆時基恩士將攜VR系列3D輪廓測量儀等產(chǎn)品參加展會，展位號：3號
基恩士出展深圳Nepcon亞洲電子展2025年深圳Nepcon亞洲電子展將于2025年10月28日-30日在深圳國際會展中心舉行，屆時基恩士將攜VHX-X1系列3D數(shù)碼顯微鏡等實驗室檢測設(shè)備參展，展位
PLC隨著工業(yè)4.0時代的深入發(fā)展，智能制造對工業(yè)控制設(shè)備提出了更高要求?；魇縆V-X系列作為新一代可編程邏輯控制器，近期迎來了重大軟件更新，為工業(yè)自動化領(lǐng)域帶來了全新解決方案。?Universal
外泌體的觀察與分析近年來，體內(nèi)腫瘤細(xì)胞、免疫細(xì)胞等各類細(xì)胞分泌的細(xì)胞外囊泡（EV：extracellularvesicles）開始受到關(guān)注。細(xì)胞外囊泡存在于絕大多數(shù)的體液（血液、尿、髓液等）及細(xì)胞培養(yǎng)
精確計算沖壓件回彈量的方法沖壓加工的一大課題，便是“回彈”預(yù)測的困難性。回彈會大幅降低產(chǎn)品精度，并導(dǎo)致需要追加加工或廢品增加，從而引起制造成本增高及生產(chǎn)效率下降。在此，我們將結(jié)合回彈的技術(shù)信息，為您詳
快速準(zhǔn)確地測量半導(dǎo)體封裝的引線翹起的方法近年來，在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等不斷向小型化、纖薄化方向發(fā)展、汽車通信和電子控制化應(yīng)用增加的背景下，對于電子元件的封裝質(zhì)量和可靠性的要求越來越高。其中
何謂線條粗糙度■何謂表面粗糙度日常加工的零件表面各式各樣，例如光滑且閃閃發(fā)光的對象以及粗糙無光澤的對象等。這些外觀差異隨該零件的表面粗糙度而異。表面粗糙度是指加工品的表面存在著高度、深度、間隔各異的峰
超景深3D顯微鏡在科研院所的應(yīng)用超景深3D顯微鏡的應(yīng)用已跨越工業(yè)界，延伸至教育和研究機(jī)構(gòu)。作為“可視化”的一環(huán)，能夠?qū)崿F(xiàn)“大景深觀察”、“通過免授權(quán)軟件進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)分析（測量）”以及“實時觀察并共享信
使數(shù)字檔案3D測量高效化的方法近年來，將手寫文件、陶器、化石及其它文化財產(chǎn)等保存為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的數(shù)字檔案正在快速發(fā)展。其背景是社會IT化的巨大浪潮，以及數(shù)字化期間極其耗費工時的3D測量技術(shù)的進(jìn)步。下面將解
準(zhǔn)確簡單地測量磨損量的方法磨損是在工具的刀尖、機(jī)械部件的滑動部發(fā)生的現(xiàn)象，磨損的量稱為磨損量，對這些部件的性能有巨大影響。關(guān)于磨損的影響，其引起的發(fā)熱和振動會造成加工不良，而引起的松動會造成動作不良，
熒光顯微成像系統(tǒng)BZ系列中很受客戶喜愛的圖像拼接、光學(xué)切片、Z棧功能諾伯特·蓋特曼博士杜塞爾多夫大學(xué)醫(yī)院大學(xué)癌癥中心（UniversityCancerCenter、UTZ）專務(wù)理事血液內(nèi)科、腫瘤科、臨
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