HSM-WB粘片機(jī) 參考價(jià):面議
HSM-WB粘片機(jī)全自動(dòng)工藝循環(huán),減少操作輸入。晶片與支撐板之間的平行度。粘結(jié)參數(shù)的接觸式按鈕。無氣泡粘結(jié)。單片或多片。MS精密磨拋機(jī) 參考價(jià):面議
MS精密磨拋機(jī)整機(jī)高度防腐。可實(shí)現(xiàn)超高精度端面及角度研磨拋光工藝。磨拋夾具面型自適應(yīng)功能。磨拋盤在線自動(dòng)平整度控制功能,精度1μm最多可同時(shí)磨拋4*4inch或...HS精密磨拋機(jī) 參考價(jià):面議
HS精密磨拋機(jī)整機(jī)防腐,適應(yīng)常規(guī)化學(xué)機(jī)械拋光耐腐蝕要求??蓪?shí)現(xiàn)端面及角度研磨拋光工藝。磨拋盤轉(zhuǎn)速0-200rpm連續(xù)可調(diào)。夾具轉(zhuǎn)速0-120rpm連續(xù)可調(diào)。厚度...精密研磨拋光機(jī) 參考價(jià):500000
精密磨拋機(jī) 平坦化 半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)【設(shè)備特點(diǎn)】□ 整機(jī)防腐,適應(yīng)常規(guī)化學(xué)機(jī)械拋光耐腐蝕要求;□ 樣片去除厚度在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),精度1μm;□ 可實(shí)現(xiàn)端面及角度研磨...量產(chǎn)型機(jī)械化學(xué)研磨拋光機(jī) 參考價(jià):9999
精密磨拋機(jī) 平坦化 半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)【設(shè)備特點(diǎn)】□ 整機(jī)防腐,適應(yīng)常規(guī)化學(xué)機(jī)械拋光耐腐蝕要求;□ 樣片去除厚度在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),精度1μm;□ 可實(shí)現(xiàn)端面及角度研磨...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)