^{精密磨拋機 平坦化 半導體研磨拋光機}

【技術應用】

適用材料  廣泛應用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括:氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。

應用領域   廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、封裝及MEMS等相

^{精密磨拋機 平坦化 半導體研磨拋光機}

【設備特點】

□ 整機防腐，適應常規(guī)化學機械拋光耐腐蝕要求；

□ 樣片去除厚度在線實時監(jiān)測，精度1μm；

□ 可實現(xiàn)端面及角度研磨拋光工藝；

【技術應用】

適用材料  廣泛應用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括:氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。

【應用領域】

       廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、封裝及MEMS等相關領域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。

^{精密磨拋機 平坦化 半導體研磨拋光機}

【設備說明】

○ 工藝程序所有控制參數(shù)，均可在顯示屏獨立顯示；

○ 研磨拋光盤轉速可自主設定，轉速范圍0-120rpm；

○ 工作時間可自主設定，連續(xù)運轉時間可達10個小時；

○ 可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關機；

○ 研磨工藝轉到拋光工藝時，研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便，全系列磨頭及附件均適配；

○ 填料系統(tǒng)自動控制，滴料速度可調；

○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100；

○ 夾具壓力可調，可調范圍可達7kg；

○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面；

○ 可定制固定組件，實現(xiàn)端面及角度磨拋工藝；