• 拋光前后總厚度偏差變化量（ΔTTV）：|ΔTTV|≤2μm。

• 拋光后面型增量（ΔPV）：|ΔPV|≤2μm，可通過激光干涉儀測試。

• 白光輪廓儀測試表面粗糙度，測試視場232×174μm時，初始Ra≤1nm，拋光后Ra≤1nm；測試視場64×48μm時，表面粗糙度增量|ΔRa|≤0.1nm。

• 拋光后表面狀態(tài)，無新增缺陷；顯微鏡偏光-微分干涉模式觀察，表面無新增缺陷，例如劃傷、亮點、氧化擦傷、斑塊等；暗場模式下觀察，表面無新增缺陷，例如氧化、黑點、起霧狀等。

• 拋光后表面顆粒度：顯微鏡暗場模式下平均測試9點，表面顆粒度≤10/cm2。

• 拋光后表面無裂紋、裂片等物理損傷。

詳細參數

驅動系統(tǒng)

拋光盤運行通過主驅動系統(tǒng)控制，轉速可通過程序控制調節(jié)；

機身材料

純化學拋光機千級（或以上）潔凈室使用環(huán)境，全工藝過程中不產塵、不引入其他雜質與污染；設備由防腐蝕材料構成，整機防腐，適用于腐蝕性拋光溶劑，如溴甲醇、酸堿等腐蝕劑；

進料系統(tǒng)

為實現化學拋光等各種復合工藝，純化學拋光機支持雙通道進料系統(tǒng)，可單獨/同時工作，進料速率可實現數字化控制。供液流量控制范圍：0~10ml/s；

拋光盤

轉速連續(xù)可調：0~100rpm；拋光盤的更換、維護快速而簡便，嵌入式盤；

具有定時功能

可設定拋光時間，到達后停止工藝，設定時間0~60min，連續(xù)可調；

具有操作面板和控制器

可集成轉速、流速等工藝參數的數控顯示與控制；

設計有出液口，用于廢液的導出，使得整個工藝過程變得簡單快潔；

具有可連續(xù)的供液系統(tǒng)≥2，可在拋光工藝過程中補充拋光液；

廢液回收系統(tǒng)

設備具有廢液回收系統(tǒng)，可安全回收工藝廢液；

結構

一體式可拆卸結構，采用行星環(huán)繞運動方式；設備臺面具有可拆卸性，便于拋光墊更換與零部件的維修；設備運行偏心距離為5mm（即齒輪圓心與玻璃襯底圓心之間距離為5mm）；

設備電源

220-240V；10A；50-60HZ；

***功耗

3KW。